产品概览

产品型号
TS391LT
现有数量
117
制造商
Chip Quik Inc.
产品类别
焊料
产品描述
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

产品详情

Composition :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter :
-
Flux Type :
No-Clean
Form :
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Melting Point :
281°F (138°C)
Part Status :
Active
Process :
Lead Free
Shelf Life :
12 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-

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