- 品牌：
-
- Bergquist (5)
- CUI Devices (13)
- Leader Tech Inc. (5)
- Parker Chomerics (2)
- t-Global Technology (77)
- Material：
-
- Type：
-
- Thickness：
-
- Outline：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
218 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 参考价格 | 起订量 | 参考库存 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
t-Global Technology | THERM PAD 150MMX150... |
|
1 | 18 | 加入购物车 提交询价 | |
|
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX HD85000 9" X 9" |
|
1 | 2 | 加入购物车 提交询价 | |
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
|
1 | 741 | 加入购物车 提交询价 | |
|
t-Global Technology | THERM PAD 19.05MMX1... |
|
1 | 397 | 加入购物车 提交询价 | |
|
t-Global Technology | THERM PAD 21.84MMX1... |
|
1 | 61 | 加入购物车 提交询价 | |
|
Parker Chomerics | THERM-A-GAP 974 9X12... |
|
1 | 14 | 加入购物车 提交询价 | |
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 100MMX100... |
|
1 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 100MMX100... |
|
1 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
|
11 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
|
11 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
CUI Devices | THERMAL INTERFAC... |
|
10 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
|
10 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
|
10 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 203.2MMX2... |
|
10 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | GAP FILLER TPLI 2... |
|
10 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
CUI Devices | THERMAL INTERFAC... |
|
9 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
CUI Devices | THERMAL INTERFAC... |
|
9 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
CUI Devices | THERMAL INTERFAC... |
|
9 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
|
t-Global Technology | THERM PAD 100MMX100... |
|
1 | 核实库存 | 提交询价 | |
|
t-Global Technology | THERM PAD 20MMX20M... |
|
1 | 3,269 | 加入购物车 提交询价 |
在线客服1
微信客服6
