- 品牌：
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- ABLIC(艾普凌科) (1)
- BL(上海贝岭) (1)
- FMD(辉芒微) (7)
- GN(旌芯半导体) (1)
- HGC(深圳汉芯) (3)
- HGSEMI(华冠) (3)
- MICROCHIP(美国微芯) (60)
- onsemi(安森美) (10)
- PUYA(普冉) (3)
- ROHM(罗姆) (11)
- Slkor(萨科微) (2)
- ST(意法半导体) (34)
- TD(钍地半导体) (23)
- XBLW(芯伯乐) (1)
- Zetta(澜智) (1)
- 封装：
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- 参数：
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| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 参考价格 | 起订量 | 参考库存 | 操作 |
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FMD(辉芒微) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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FMD(辉芒微) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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FMD(辉芒微) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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FMD(辉芒微) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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FMD(辉芒微) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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FMD(辉芒微) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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FMD(辉芒微) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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ABLIC(艾普凌科) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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GN(旌芯半导体) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGC(深圳汉芯) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGC(深圳汉芯) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGC(深圳汉芯) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGSEMI(华冠) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGSEMI(华冠) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGSEMI(华冠) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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BL(上海贝岭) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 3,300 | 加入购物车 提交询价 | |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 3,300 | 加入购物车 提交询价 | |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 3,300 | 加入购物车 提交询价 |
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