- 品牌：
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- ADI(亚德诺) (1)
- ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) (39)
- AMD(超微) (10)
- FUJITSU(富士通) (2)
- HOLTEK(合泰/盛群) (1)
- Infineon(英飞凌) (76)
- Intel/Altera (5)
- ISSI(美国芯成) (2)
- MICROCHIP(美国微芯) (653)
- onsemi(安森美) (17)
- RENESAS(瑞萨)/IDT (43)
- ROHM(罗姆) (1)
- ST(意法半导体) (75)
- TI(德州仪器) (28)
- WINBOND(华邦) (3)
- 封装：
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- 参数：
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- 已选条件：
976 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 参考价格 | 起订量 | 参考库存 | 操作 |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 234 | 加入购物车 提交询价 | |
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) | - |
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1 | 2,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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ROHM(罗姆) | - |
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1 | 2,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HOLTEK(合泰/盛群) | - |
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1 | 100 | 加入购物车 提交询价 | |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 27 | 加入购物车 提交询价 | |
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ADI(亚德诺) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 12 | 加入购物车 提交询价 | |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 12 | 加入购物车 提交询价 | |
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RENESAS(瑞萨)/IDT | - |
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1 | 98 | 加入购物车 提交询价 | |
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TI(德州仪器) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) | - |
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1 | 2,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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RAMXEED/FUJITSU(富士通) | - |
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1 | 1,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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ST(意法半导体) | - |
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1 | 12 | 加入购物车 提交询价 | |
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WINBOND(华邦) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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RENESAS(瑞萨)/IDT | - |
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1 | 100 | 加入购物车 提交询价 | |
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MICROCHIP(美国微芯) | - |
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1 | 32 | 加入购物车 提交询价 | |
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WINBOND(华邦) | - |
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1 | 1,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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ISSI(美国芯成) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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RENESAS(瑞萨)/IDT | - |
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1 | 90 | 加入购物车 提交询价 |
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