- 品牌：
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- ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) (32)
- ams(艾迈斯半导体) (10)
- FM(富满) (8)
- GN(旌芯半导体) (3)
- HGC(深圳汉芯) (1)
- HGSEMI(华冠) (2)
- HTCSEMI(海天芯) (1)
- I-CORE(中微爱芯) (2)
- Infineon(英飞凌) (1)
- ISSI(美国芯成) (3)
- LX(灵星芯微) (1)
- MBI(台湾聚积) (16)
- MICROCHIP(美国微芯) (11)
- Nexperia(安世) (1)
- NXP(恩智浦) (2)
- onsemi(安森美) (1)
- PANASONIC(松下) (1)
- RENESAS(瑞萨)/IDT (3)
- ROHM(罗姆) (7)
- SGMICRO(圣邦微) (9)
- ST(意法半导体) (3)
- TDSEMIC(拓电半导体) (1)
- TI(德州仪器) (13)
- TM(天微) (2)
- UMW(友台半导体) (1)
- XINLUDA(信路达) (2)
- ZLG(致远电子) (1)
- 标题：
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- 封装：
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- 近期约售：
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- 参数：
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| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 参考价格 | 起订量 | 参考库存 | 操作 |
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MBI(台湾聚积) | - |
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1 | 1 | 加入购物车 提交询价 | |
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GN(旌芯半导体) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGSEMI(华冠) | - |
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1 | 1,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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MBI(台湾聚积) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGC(深圳汉芯) | - |
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1 | 2,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HGSEMI(华冠) | - |
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1 | 5,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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HTCSEMI(海天芯) | - |
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1 | 1,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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GN(旌芯半导体) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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XINLUDA(信路达) | - |
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1 | 1,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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UMW(友台半导体) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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MBI(台湾聚积) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) | - |
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1 | 1,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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LX(灵星芯微) | - |
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1 | 2,500 | 加入购物车 提交询价 | |
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ROHM(罗姆) | - |
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1 | 1,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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FM(富满) | - |
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1 | 5,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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MBI(台湾聚积) | - |
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1 | 4,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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FM(富满) | - |
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1 | 5,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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XINLUDA(信路达) | - |
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1 | 1,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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MBI(台湾聚积) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 | |
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TI(德州仪器) | - |
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1 | 3,000 | 加入购物车 提交询价 |
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