产品概览

产品型号
BGA0034-S
现有数量
20
制造商
Chip Quik Inc.
产品类别
焊接模版,模板
产品描述
BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G

产品详情

Inner Dimension :
1.024"" L x 1.024"" W (26.00mm x 26.00mm)
Material :
Stainless Steel
Number of Positions :
676
Outer Dimension :
2.600"" L x 1.800"" W (66.04mm x 45.72mm)
Part Status :
Active
Pitch :
0.039"" (1.00mm)
Thermal Center Pad :
-
Type :
BGA

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